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半导体热潮下晶盛机电拟定增57亿大扩产

10月25日晚间,晶盛机电(300316.SZ)发布定增预案,拟向不超过35名(含)特定对象发行募集资金总额不超过57亿元(含本数),在扣除发行费用后拟全部用于以下项目:31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目,5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目,4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,15.7亿元用于补充流动资金。

据悉,本次晶盛机电向特定对象发行股票的发行数量不超过2.57亿股(含本数)。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。

界面新闻记者注意到,受惠于本来光伏和半导体热潮的影响,今年以来,晶盛机电股价持续走高,在9月初总市值一度触及千亿大关。截止到10月25日收盘,该股报价74.96元,上涨1.99%,总市值为963.66亿。

半年报显示,晶盛机电为硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料设备生产商,在硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在碳化硅领域,公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备;在蓝宝石领域,公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。

从近期公开的生产信息看,公司半导体等领域订单均处于产销两旺的状态,本次定增募资扩大产能也属于有的放矢。

半年报显示,截至2021年6月30日,公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计114.5亿元,其中未完成半导体设备合同6.44亿元。(以上合同金额均含增值税)。公司产品种类较多,不同产品交货周期不同,主要在3-6个月左右。在设备验收时确认收入。

此外,在研发领域,上半年公司研发投入1.48亿元,研发投入占营业收入比例为6.47%。公司晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出12英寸硅单晶。

9月初,晶盛机电在接受机构调研时表示,2021年上半年,受下游需求拉动及贸易政策影响,国内半导体产业呈现快速发展势头,公司半导体设备业务也取得快速发展,随着国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地,公司积极推动单晶炉、抛光机、外延炉等设备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作,相关半导体设备的出货及验证加速推进。在半导体关键辅材耗材方面,以高纯石英坩埚为主的关键辅材耗材业务也取得快速增长。

据晶盛机电10月14日晚间发布的业绩预告,公司预计2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润约10.74亿元-11.78亿元,同比增长105%~125%。

报告期内,受益于光伏行业下游硅片厂商积极推进扩产进度,公司实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。同时,公司半导体设备业务和蓝宝石材料业务也取得快速发展。

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